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东微半导融资融券信息显示，2023年9月8日融资净偿还522.17万元；融资余额1.95亿元，较前一日下降2.61%。

融资方面，当日融资买入673.18万元，融资偿还1195.34万元，融资净偿还522.17万元。融券方面，融券卖出2.64万股，融券偿还2.39万股，融券余量38.95万股，融券余额3803.03万元。融资融券余额合计2.33亿元。

东微半导融资融券交易明细（09-08）

东微半导历史融资融券数据一览

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