2023年8月30日，周三，龙虎榜解析。

今日市场焦点

一、无散热不芯片！手机主芯片散热赛道预期差巨大。

(相关资料图)

事件：华为Mate60Pro配有超大VC均热板，因此Mate60Pro宽度79mm，相较于Mate50Pro宽度75mm，超大均热板和机身宽度变化主要由于主芯片功耗较大，因此散热将是大客户芯片产业链自主可控核心环节！核心公司：【飞荣达】。

二、超跌的消费电池：电量提升叠加盈利修复。

事件：华为新机Mate60 系列开售，电池容量从mate系列早期的4000amh逐渐提升到当下的4750mah。单纯电量变化带动提高消费电池增速每年1%左右。

另外，钴酸锂降价带动行业盈利修复，利好全板块。消费电池中钴酸锂和三元锂成本占比30%左右，原材料碳酸锂从今年年初的51.75万元/吨降低到21.35万元/吨，电解钴从年初的32.8万元/吨降低到25.2万元/吨。核心消费电池电芯龙头厂商【欣旺达、珠海冠宇】。

三、算力租赁：

除了已经证实的鸿博股份、云赛智联、中贝通信外，今日未经证实消息称：青云科技董秘确认了今年4000P算力到位，明年还有4000P。主要是A800和H800。

今日龙虎榜单

1）机构榜

2）外资榜

今日暂无

3）游资榜

龙虎榜焦点股解析

一、德邦科技688035

1）核心逻辑：芯片先进封测（HBM和Co­wWoS）。

德邦科技：先进封装（HBM）稀缺标的，Chiplet用核心胶膜DAF，打破垄断，唯一量产。弹性最大，上游核心材料TIM+Underfill，国内唯一。公司第一大股东为集成电路大基金。

进度：供货华为海思供货(GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几二十家封测企业都要用这个材料。

壁垒：Chiplet用的核心胶膜，目前德国垄断，国内仅德邦科技在研，是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家，预计下半年能够打破垄断，实现量的销售。

新能源业务:募投的昆山年产8800吨动力电池封装材料产线已建成投产，近期新进入比亚迪产业链(公司21年最大客户为宁德时代)，光伏叠晶材料供货通威(公司21年第二大客户)阿特斯。

订单：芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLidadhesive、TIM等产品目前正在华为进行验测，现在是国内唯一一家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。

2）资金性质：今日机构净买入1.04亿元。

3）参考技术指标：-升龙诀指标-出现龙信号

参考资料：

20230813-东方证券-德邦科技-688035-国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长

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