(资料图片仅供参考)
8月23日消息，三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
(来源同花顺，以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成）
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