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据行业媒体DoNews7月4日消息，全球科技巨头纷纷向SK海力士预定第五代高带宽内存HBM3E的样品。

另外据集邦咨询消息，供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%。

美光6月26日财报披露，受益AI服务器对HBM高带宽显存需求强劲，公司也正密切与客户合作，并开始提供行业领先的 HBM3 样品，该产品预计将于2024年初开始量产，后续有望快速放量。

目前HBM需求快速上升，以NVIDIA A100 80GB配置4或8张计算，单台服务器HBM用量约为320~640GB。国泰君安指出，高性能计算的高带宽内存(HBM) 今年需求非常强劲，HBM资源供应来源极其有限，年初以来价位已较高，预计23三季度小幅报涨。

同时国信证券表示，AI大模型的数据计算量激增，需要应用并行处理数据的GPU作为核心处理器，而“内存墙”的存在限制了GPU数据处理能力，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，被视为GPU存储单元理想解决方案，将在AI发展中持续收益。

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