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CFi.CN讯：数据显示，NVIDIA从Hopper到Grace Blackwell架构，PCBA形态已由单块553×416mm大板升级为1RU Compute Tray级多板协同系统，Vera Rubin更引入PCB Midplane实现模块互联。翘曲问题随之凸显：回流焊中温度梯度、材料热膨胀系数失配及结构不对称，导致大板中心与边缘位移随跨度平方放大，影响焊点可靠性与信号完整性。

近期机构研报指出，PCBA大尺寸化并非简单放大，而是对材料选型、叠层设计、铜分布均衡性及回流工艺控制的系统性升级。研报认为，能提供高平整度PCB基材、精密压合与智能温控回流设备的供应商，将深度受益于AI服务器迭代。

研报指出，翘曲控制能力正成为AI服务器供应链隐形门槛，头部PCB厂商和先进封装设备商技术卡位价值提升，相关环节有望迎来订单与议价权双升。

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