汽车“新四化”趋势不断演进，电动化和智能化正掀起一场又一场技术风暴。其中，智能座舱作为汽车智能化进程中重要的技术产物，也是近年来智能网联汽车领域探索的热点和重点之一。

高通赋能 移远通信智能座舱模组亮相

9月5日，上海移远通信技术股份有限公司(以下简称：移远通信)推出了全新SiP封装智能座舱模组AG855G。

据介绍，移远通信的AG855G基于高通骁龙SA8155P平台，在高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P的赋能下，移远AG855G的AI综合算力可达8 TOPS，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，满足一芯多屏多系统解决方案，实现全数字仪表和中控娱乐的高度融合，同时，在人工智能的加持下，该智能座舱产品还可实现人脸识别、物品识别、手势识别等更加智能化、个性化的舱内人机交互体验。

除了算力和性能方面的优势之外，对于车规级产品而言，安全性和可靠性至关重要，移远通信AG855G模组采用车载专线生产工艺，严格遵循 IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准进行设计、生产和交付，更好地保障了产品在高低温环境下的可靠运行，可适应更严苛的整机实验要求。

移远通信车载事业部总经理王敏表示：“伴随着汽车智能化和电动化的加速普及，座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时，电子系统也变得愈加复杂，这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求。我们此次推出的智能座舱模组AG855G不仅具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒体能力，可满足车载行业客户对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求，同时，搭配移远网联产品还能带来更好的兼容性，降低客户产品适配的工作量，为终端消费者带来更智能、更稳定、更个性化的智能座舱体验。”

顺势智能网联 移远通信全面发力车载市场

作为领先的车联网整体解决方案供应商，移远通信在车载领域布局已久，自2015年步入车载领域以来，在技术、产品、生产等方面均取得了亮眼成绩。

目前，移远通信在汽车领域的业务已涵盖六大产品线，形成了5G模组、LTE-A/LTE模组、C-V2X模组、智能座舱模组、Wi-Fi&蓝牙模组、GNSS定位模组、车载天线等产品矩阵，拥有大量的规模化落地经验，可满足智能网联汽车及智慧交通等场景的多样化需求。正是得益于车载模组、LTE 模组、5G 模组、智能模组等业务量的提升，今年上半年，在汽车行业承压的背景下，移远通信依然实现了逆势上扬，公司整体营业收入达66.89 亿元，较去年同期增长54.99%。

尤其随着5G和C-V2X技术的日益成熟，移远通信已陆续拿到超过15家整车厂的5G+V2X项目。目前，移远通信支持5G技术的车规级模组已被长城汽车、华人运通、一汽红旗、上汽集团、上汽通用、理想、蔚来汽车等整车厂选择，其中，部分车型已实现商用落地，预计未来将会有更多搭载移远通信5G+C-V2X车规级模组的车型陆续上市。

而除了强大的技术能力和丰富的产品之外，移远通信还十分注重技术创新和人才管理，建立了专业的车载团队以及系统的车规研发和生产流程管理，构建技术创新的核心竞争力。其中，在生产方面，移远通信用三年的时间完善车载生产体系，目前，移远通信的车载自动化生产线可以同时满足自主品牌、合资品牌和海外高端品牌整车企业的需求。

面向未来，在汽车智能化和电动化带来的颠覆性变革中，对相关车载电子产品的需求在不断提升，也为行业释放了新的增长空间。对此，移远通信方面表示，智能化和电动化正在成为汽车领域的核心竞争力，无论是智能座舱还是ADAS、车路协同等的发展，都离不开车载模组所发挥的重要作用，因此，我们十分看好智能网联汽车的市场前景，展望未来，我们也将始终紧跟行业发展趋势，持续扩大自身优势，打造更完善的车载通信解决方案，持续满足汽车行业网联化和智能化技术升级需求。

关键词： 高通骁龙 移远通信 智能座舱模组AG855G 人工智能